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삼성반도체 관련주에 대해서 알아보겠습니다. 삼성반도체 관련주들에 기업정보와 기업실적등을 통하여 삼성반도체 관련주들의 투자지표를 확인하세요.
삼성반도체 관련주 8종목
DB하이텍 (삼성반도체 관련주)
DB하이텍 기업정보
- DB그룹의 주요계열사인 동사는 1953년 4월 28일에 설립되었으며, 반도체 제조를 주요 사업으로 영위함.
- 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업과 디스플레이 구동 및 Sensor IC 등 자사 제품을 설계, 판매하는 Brand 사업을 운영하고 있음.
- 부천(FAB1)과 상우(FAB2) 두 곳에 공장을 두고 있으며, 해외 영업을 위해 미국법인 및 대만, 일본, 중국 지사를 운영하고 있음.
DB하이텍 기업실적
- 1분기에도 주요 제품 전반에 대해 파운드리 수요가 계속 이어진 데다 동사에서 설계하는 디스플레이 구동칩 판매가 확대되어 사상 최대의 분기 매출을 달성함.
- 업이익은 내용 연수 변경에 따른 감가상각비 증가 영향으로 전년동기 대비 6.4% 감소함.
- 부천과 음성에 위치한 2개 팹 모두 완전가동 상태로 생산성 향상 활동을 통해 월 9000장 규모의 생산 능력을 확대하고, 5G·전기차 등 고성장 분야 신제품 개발에 집중할 계획임.
칩스앤미디어 (삼성반도체 관련주)
칩스앤미디어 기업정보
- 동사는 2003년 설립되어 소프트웨어 개발 산업으로 시스템 반도체 설계 자산(IP) 개발 및 판매를 사업 목적으로 함.
- 반도체 칩 제조사에 비디오 IP를 라이선스하고, 반도체 칩 회사는 동사의 비디오 기술 및 자체 기술을 활용하여 스마트폰이나 디지털TV 등에 들어가는 반도체 칩을 설계, 개발 및 제조하여 납품함.
- 매출비중은 로열티 50.8%, 라이센스 43.7%, 용역 5.5%로 구성됨.
칩스앤미디어 기업실적
- 2021년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 58.1% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순이익 흑자전환.
- 라이선스 매출과 로열티 적용칩 개수의 큰 폭 증가로 외형 및 수익성 성장.
- 고객사는 기존 20개사에서 29개사로 증가함. 낮은 해상도 영상을 고해상도 영상으로 업스케일링(Upscailing) 해주는 슈퍼 레졸루션 기능의 매출본격화로 추후 실적개선이 기대됨.
원익IPS (삼성반도체 관련주)
원익IPS 기업정보
- 인적분할로 설립된 신설회사로 2016년 5월 재상장, 분할 전 회사인 원익홀딩스가 영위하던 사업 중 반도체, Display 및 Solar 장비의 제조사업부문을 담당.
- 2019년 2월 원익테라세미콘 합병으로 국내 대형 장비 기업으로 도약.
- 매출구성은 제품(반도체/Display/Solar Cell 제조 장비) 93.7%, 기타(장비 및 장치 유지보수에 필요한 부품, 기술용역 등) 6.3%로 이루어져 있음.
원익IPS 기업실적
- 2021년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 39.9% 증가, 영업이익은 67.4% 증가, 당기순이익은 86.3% 증가.
- 반도체 업종 호황으로 인해 후방 산업의 실적 증가. 디스플레이와 반도체 분야에서 수출이 급증.
- 비용이 크게 증가한 측면이 있는데 이는 대부분 환차손임.
- 부채 비율 역시 늘었는데 차입금 증가로 인한 부채가 아니고 매출 증대로 인한 선수금(영업부채) 위주임.
테스 (삼성반도체 관련주)
테스 기업정보
- 동사는 반도체 제조에 필요한 전공정 장비(PECVD, LPCVD, Gas Phase Etch&Cleaning 등)의 제조를 주된 사업으로 영위함.
- 2013년 반도체 전공정 장비인 LPCVD와 PECVD의 양산에 성공하였고, 비정질탄소막을 증착하여 신규 PECVD는 반도체 3D NAND 공정에 적용함.
- 주요 매출 구성은 반도체 장비(PECVD,GPE)와 디스플레이 장비(UVC LED 장비 등)으로 88.11% 이루어짐.
테스 기업실적
- 2021년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 162.1% 증가, 영업이익은 200.8% 증가, 당기순이익은 567% 증가.
- 장기적으로는 5G, 사물인터넷 (IoT) 등 IT산업의 발달로 반도체에 대한 수요는 지속적으로 증가될 것으로 전망하며, 이에 따라 반도체 장비산업 역시 성장될 것으로 예상함.
- 동사는 2021년 1분기 주요 고객사들의 설비투자 및 장비 개조 등에 따라 1,544억원의 매출을 달성함.
한솔케미칼 (삼성반도체 관련주)
한솔케미칼 기업정보
- 동사는 1980년 3월 13일 설립되어 1989년 5월 20일 유가증권시장에 상장함. 동사의 주요 사업내용은 라텍스, 과산화수소, PAM, 차아황산소다, 전자재료, Precursor, 기타 화공약품 등의 판매임.
- 정밀화학 산업은 각종 첨가제, 제지약품, 수처리제, 염료, 도료, 안료, 반도체약품, 계면활성제, 접착제, 화장품, 의약품 등을 생산하는 공업을 포괄하는 화학산업으로 가공형 산업의 특징을 지니고 있음.
한솔케미칼 기업실적
- 2021년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 20.7% 증가, 영업이익은 48.5% 증가, 당기순이익은 19.1% 증가.
- 매출액이 증가한 데 반하여 주요 원재료 가격이 하락하였고, 판관비 증가폭도 제한되어 수익성이 개선, 영업이익은 비교적 큰 폭으로 증가하였음.
- 전자재료 사업에서 2차전지 성능 향상을 위하여 지속적으로 신소재에 대한 수요가 커지고 있음.
- 이러한 변화가 동사의 신규시장 확보에 긍정적인 영향을 줄 것으로 기대됨.
동진쎄미켐 (삼성반도체 관련주)
동진쎄미켐 기업정보
- 1973년 법인설립되어 반도체 및 TFT-LCD 의 노광공정에 사용되는 Photoresist 관련 전자재료사업과 산업용 기초소재인 발포제사업을 영위함.
- 반도체 및 평판디스플레이용 감광액과 박리액, 세척액, 식각액 및 태양전지용 전극Paste 등 전자재료를 제조업체에 납품함.
- 동사를 포함하여 3개의 국내 계열회사가 있으며, 주요 매출처는 삼성전자와 하이닉스, 엘지디스플레이와 삼성디스플레이 등임.
동진쎄미켐 기업실적
- 2021년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 12.0% 증가, 영업이익은 9.0% 감소, 당기순이익은 1.3% 감소.
- 전년동기 대비 매출액이 증가했으나 판관비와 인건비, 매출원가의 증가로 영업이익과 당기순이익 감소.
- 미국, 독일, 일본, 대만 등에 Agent를 통해 고객사의 다양한 요구에 신속히 대응할 수 있도록 하고 있으며, 이를 기반으로 중국, 동남아, 남미, 아프리카 등 신흥시장 개척을 통해 수출확대에 주력하고 있음.
네패스 (삼성반도체 관련주)
네패스 기업정보
- 동사는 반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 12월 27일에 설립된 이후, 1999년 12월 14일 코스닥시장에 상장됨.
- 동사는 반도체 및 전자관련 부품, 재료 및 화학제품 제조, 판매업을 함.
- 동사의 사업분야는 시스템 반도체 첨단 공정(WLP, FOWLP/PLP) 서비스가 주력인 반도체사업과 전자재료사업으로 구분됨.
네패스 기업실적
- 2021년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 1.1% 감소, 영업이익은 98.4% 감소, 당기순이익 적자전환.
- 매출액 감소와 판관비의 큰 상승이 맞물려 영업이익이 대폭 감소하고, 당기순이익은 적자전환함.
- 국내 반도체 산업 기반이 메모리에서 비메모리 영역까지 새로운 확장을 시작하며 첨단 후공정 파운드리 국내 단독 공급자인 네패스는 시장 성장을 그대로 반영 할 것으로 기대됨.
한미반도체 (삼성반도체 관련주)
한미반도체 기업정보
- 1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작 함. 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보 함.
- 동사의 주력장비인 'VISION PLACEMENT'는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년 중반이후 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.
- 동사의 'FLIP CHIP BONDER 5.0'도 좋은 평가 받고 있음.
한미반도체 기업실적
- 2021년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 79% 증가, 영업이익은 159.8% 증가, 당기순이익은 167.6% 증가.
- 지금의 반도체 시장은 5G, 클라우딩 서비스, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 자율주행차 등 다변화된 산업들을 매개체로 성장하고 있음.
- 실리콘 웨이퍼에 칩을 여러 층으로 적층(Stacking)하는 초고속 메모리 (HBM)생산에 있어 필수적인 열압착 본딩 장비'를 SK하이닉스 사와 공동 개발함.
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