반도체 후공정 관련주 14종목 - 패키징 대장주

반도체 후공정 관련주식 정리

 

반도체 후공정 관련주식에 대해서 알아보겠습니다. 반도체 후공정 관련주식에는 이오테크닉스,테이팩스,네패스,엘비세미콘,유니테스트,SFA반도체,티에스이,해성디에스,ISC,테스나,테크윙,탑엔지니어링,오킨스전자,유니셈등의 종목이 있습니다. 반도체 후공정 관련주에 대한 자세한 정보를 아래에서 확인해보세요.

목차

이오테크닉스 (반도체 후공정 관련주식)

주식종목정보

• 신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립. 동사는 2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장함. 
• 동사의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있음. 
• 레이저 응용산업은 고객사의 주문에 의해서 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 어려운 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있음.

주식종목실적

• 2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 19.7% 증가, 영업이익은 63.3% 증가, 당기순이익은 80.4% 증가. 매출액 증가가 매출원가, 판관비, 인건비 등 비용의 증가를 상쇄하면서 영업이익이 큰 폭으로 증가. 레이저 마커 및 레이저 응용기기 부문에서 동사는 계속적인 기술 개발과 고객에 대한 기술지원등으로 시장 점유율이 증가하고 있으며, 특히 반도체용 레이저 마커의 경우 당사의 시장점유도가 경쟁사를 앞서고 있음.

 

 

테이팩스 (반도체 후공정 관련주식)

주식종목정보

• 동사는 2017년 10월 한국거래소가 개설한 유가증권시장에 상장함. 동사는 2003년에 ㈜유니랩 인수. 식품포장용 랩 시장에 진출. 
• 2005년에는 전자소재용 테이프 시장에 진출. 디스플레이, 이차전지, 반도체 및 차량용까지 사업영역을 확대함. 
• 전기자동차용 2차 전지는 글로벌 주요업체들이 출시하는 친환경 차량의 증가와 함께 그 시장이 크게 확대될 것으로 기대됨.

주식종목실적

• 2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 27.3% 증가, 영업이익은 49.5% 증가, 당기순이익은 30.4% 증가. 
• 매출액과 매출원가 모두 증가했으나 판관비의 절감으로 영업이익 증가율은 높아짐.  
• 동사는 2차전지, 디스플레이, 스마트폰, 반도체 공정에서 핵심소재로 사용되는 전자재료용 테이프, 식품 포장용 랩, 친환경 소비재 상품까지 안정적인 사업 포트폴리오를 구축하고 있음.

 

 

네패스 (반도체 후공정 관련주식)

 

주식종목정보

• 동사는 반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 12월 27일에 설립된 이후, 1999년 12월 14일 코스닥시장에 상장됨. 
• 동사는 반도체 및 전자관련 부품, 재료 및 화학제품 제조, 판매업을 함. 
• 동사의 사업분야는 패키징 및 테스트의 반도체 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료사업으로 구분되어 있음.

주식종목실적

• 2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 18.4% 증가, 영업손실은 41.1% 증가, 당기순손실은 4.7% 증가. 
• 매출액 증가에도 판관비, 인건비 등 주요비용의 대폭 증가로 영업손실이 크게 감소하고, 당기순손실도 지속됨. 
• 국내 반도체 산업 기반이 메모리에서 비메모리 영역까지 새로운 확장을 시작하며 첨단 후공정 파운드리 국내 단독 공급자인 동사는 시장 성장을 그대로 반영 할 것으로 기대됨.

 

 

엘비세미콘 (반도체 후공정 관련주식)

 

주식종목정보

• 지배기업은 2005년 12월 29일자 임시주주총회 결의에 의해 지배기업의 상호를 마이크로스케일주식회사에서 엘비세미콘 주식회사로 변경함.  
• 동사가 영위하는 업종은  OSAT로 불리는 후공정 산업으로  반도체 칩과 Main Board를 연결하고, 칩을 보호하기 위한 일련의 공정을 거치는 산업임. 
• 동사는 차세대 패키지 신기술을 개발 적용함으로써 경쟁사 대비하여 높은 품질과 성능을 구현함.

주식종목실적

• 2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 13.2% 증가, 영업이익은 47.4% 증가, 당기순이익은 99.1% 증가. 동사는 Bump 및 테스트 등 반도체 후공정 사업을 통해 국내 패널업체들에 대한 D-IC 분야 시장지위를 유지함으로써 안정적인 매출을 확보 하고 있음. 매출 확보를 위해, 전략적 관계사 위주의 판매 활동 외에 매출 다변화의 일환으로 대만 및 일본, 미주 등 해외시장 개척활동을 적극적으로 전개하고 있음.

 

 

유니테스트 (반도체 후공정 관련주식)

주식종목정보

• 동사는 반도체 후공정(반도체 검사 장비)업체로서 메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터를 국내 업계 최초로 개발 완료하여 반도체 장비의 국산화를 주도하고 있음.
• 동사는 기존의 SI 태양전지를 대체할 수 있는 보다 저렴하면서 고효율을 낼 수 있는 페로브스카이트 물질을 이용한 신규의 태양전지를 개발중임.
• 주요 매출 구성은 태양광 사업 50.32%, 반도체 검사장비 49.67% 등으로 이루어짐.

주식종목실적

• 2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 31.7% 증가, 영업손실은 18.4% 증가, 당기순손실은 38.4% 감소. 
• 차량용 반도체 시장은 자동차의 전장화 확대로 DRAM 및 NAND 탑재량이 가파르게 증가할 전망임. 
• 동사는 태양광 관련 장비 판매 뿐만아니라, EPC(설계, 조달, 시공 일괄 수주)사업 입찰에 참여하는 형태로 지속적이고, 안정적인 매출이 발생할 것으로 기대하고 있음.

 

 

SFA반도체 (반도체 후공정 관련주식)

 

주식종목정보

• 동사는 충남 천안시 서북구 백석공단7로 16에 위치하며 1998년 6월 30일에 설립되었고, 2001년 5월 2일 코스닥시장에 상장됨. 
• 반도체 패키징산업은 IDM 업체, 팹리스 및 파운드리로부터 수주를 받아 납품하는 사업구조 형태로 이루어짐. 
• 제품의 특성상 초정밀까지 관리하는 기술이 소요되는 산업으로 우수한 기술인력에 의한 소재기술, 장비운용 기술, 다양한 경험에 의한 품질관리 기술 등 수많은 기술을 필요로 함.

주식종목실적

 

• 2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 5.4% 증가, 영업이익은 106.1% 증가, 당기순이익은 167.7% 증가. 
• 매출액 증가와 더불어 매출원가와 판관비 등 비용의 절감으로 영업이익과 당기순이익이 크게 증가함. 
• 고객사의 Fab라인 증대, 반도체 기술 및 제품의 진화 가속화, IDM의 생산외주화 증가 등으로 향후에도 지속적인 성장이 예상됨. 
• 더불어 거래선다변화와 S-LSI분야로의 성공적 진입을 통한 수익창출에 노력중임.

 

 

티에스이 (반도체 후공정 관련주식)

 

주식종목정보

• 반도체 및 OLED 검사장비를 제조, 판매하는 회사로 반도체 및 OLED의 전기적/광학적 특성을 검사하기 위한 Total Test Solution을 제조 및 판매함. 
• 웨이퍼 상태를 테스트하기 위한 Probe Card와 후공정 최종 단계에서 검사를 위한 Test Interface Board, Load Board, Test socket 등은 반도체 산업에 속함.
• OLED/LED 검사장비는 디스플레이 산업에 속해 있음.

주식종목실적

• 2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 1.2% 감소, 영업이익은 2.9% 증가, 당기순이익은 29.9% 증가. 
• SK하이닉스, 삼성전자, 삼성디스플레이 등을 국내 주요 거래촐 하는 Probe Card 매출 부문이 크게 성장하였음. 
• 비대면 경제의 본격 도래로 디지털 헬스, 디지털 트랜스포메이션, 로봇과 드론, 전기차와 자율주행, 5G 연결, 스마트시티로의 급격한 전환으로 반도체 수요와 공급은 더욱 급증할 것으로 예상됨.

 

 

해성디에스 (반도체 후공정 관련주식)

 

주식종목정보

• 동사는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사임. 
• 주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 됨. 
• 매출구성은 리드프레임 69%, Package Substrate  30% 등으로 이루어져 있음.

주식종목실적

• 2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 35.5% 증가, 영업이익은 50.7% 증가, 당기순이익은 69.1% 증가. 
• 리드프레임 사업과 패키징 기판 사업 등이 모두 전년 동기 대비 각각 44.9%, 39.9% 증가하며 지난 분기에 이어 높은 성장세를 유지. 
• 차량용 반도체는 전방 시장 수요 증가와 함께 자동차 전장부품 매출 증가. 
• 차량용 반도체 수요 증가 지속 및 패키징 기판의 지속적인 성장으로 앞으로의 실적도 기대됨. 

 

 

ISC (반도체 후공정 관련주식)

주식종목정보

• 동사는 2001년 2월 반도체 및 전자 부품 검사장비의 핵심 부품인 후공정 테스트 소켓 제품 생산 등을 목적으로 설립되었으며 메모리, 시스템반도체테스트 소켓 제품을 공급중. 
• 종속회사로는 ISC International INC, ISC VINA MANUFACTURING, ISC Japan R&D Center, SMATECH INC, ISCM, ITMTC가 있음.
• 반도체 테스트 소켓 분야에서 세계 1위의 시장점유율을 차지함.

주식종목실적

• 2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 23% 증가, 영업이익은 64.9% 증가, 당기순이익은 75.4% 증가. 
• 동사는 메모리반도체용 소켓 점유율이 90% 이상을 점유하고 있으며, 2020년 매출 기준 52%를 시스템반도체에서, 48%는 메모리반도체에서 달성하고 있음 
• 2020년 팬데믹 상황으로 반도체 수요가 증가하면서 관련 분야의 시장 규모 역시 증가했을 것으로 보임.

 

 

테스나 (반도체 후공정 관련주식)

 

주식종목정보

• 동사는 2002년 반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요사업 목적으로 설립되어, 현재 반도체 테스트 사업을 진행하고 있음. 
• 주요 사업은 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 총 2회 테스트 서비스 모두를 제공하고 있으며, 웨이퍼 테스트 매출 비중이 대부분을 차지함. 
• 매출구성은 Wafer Test 92.45%, PKG Test 7.55% 등으로 이루어져 있음.

주식종목실적

• 2021년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 53.8% 증가, 영업이익은 66% 증가, 당기순이익은 77.7% 증가. 
• 전년동기 대비 매출액은 53.8% 증가한 1,440.27억원, 당기순이익은 77.7% 성장한 267.09억원을 보임. 
• 동사는 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 둘 다 서비스를 제공하고, 특히 Wafer Test의 수출 매출이 크게 증가하여 매출액 및 당기순이익 증가를 이끌었음.

 

 

테크윙 (반도체 후공정 관련주식)

 

주식종목정보

• 동사는 반도체 시험 및 검사장비, 디스플레이 제조 및 검사장비를  제조하여 전세계 각국 수요처들에게 공급하고 있음. 
• 동사의 주력 제품은 양품과 불량품을 자동으로 분류하는 반도체 테스트 핸들러이며 이는 IDM업체, OSAT 업체에 판매되고 있음. 
• 디스플레이 장비 분야에서는 최근 Module 외관검사기가 주력 제품으로 공급되고 있으며, 폴더블폰의 본격적인 공급으로 인하여 폴더블 패널 외관검사기 공급을 시작함.

주식종목실적

• 2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 5.3% 증가, 영업이익은 18.3% 감소, 당기순이익은 47.3% 감소. 
• PCB설계 분야의 매출 비중이 2019년 1.07%에서, 2020년 4.52%, 2021년 9월 5.02%로 지속적으로 증가하고 있음. 
• SoC 부문에서 자동차 전장, IoT, VR/AR, 웨어러블 기기 등의 폭발적 칩 수요 증가에 따라 반도체 장비의 수요도 지속적으로 증가할 것으로 예상됨.

 

 

탑엔지니어링 (반도체 후공정 관련주식)

 

주식종목정보

• 동사는 반도체, LCD, LED 및 OLED 및 카메라모듈 공정장비를 개발, 제조 및 판매를 주된 사업으로 하고 있음. 
• 국내에 공정장비 제조공장, 및 R&D센터를 보유하고 있으며, 중국 및 대만에 현지 사무소를 운영중에 있음. 
• 또한 계열회사를 통해 부품과 신소재 관련 제품으로 사업영역을 확장하고 있음. 
• LCD 장비인 디스펜서는 약 60%의 높은 점유율로 1위를 차지하고 있음. 

주식종목실적

• 2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 9.7% 감소, 영업손실은 11.6% 감소, 당기순이익 흑자전환. 
• 동사는 매출액이 소폭 감소하였으나, 모바일 디스플레이 테스트 장비 부문의 매출이 증가하였으며 이에 따른 수익성이 증가됨.  
• OLED 전방산업이 다시 수요 증가됨에 따라 매출액이 증가할것으로 예상되며 평판 디스플레이(FPD) 제조 장비 경쟁력 강화에 도움이 될 것으로 예상됨. 

 

 

오킨스전자 (반도체 후공정 관련주식)

주식종목정보

• 동사는 1998년 4월 반도체 검사용 소켓 등의 제조 및 판매를 주사업목적으로 설립되었으며, 2014년 12월 코스닥시장에서 상장함. 
• 동사와 종속회사는 반도체 검사용 소켓 제조 사업과 반도체 테스트 용역 사업을 영위함. 
• 종속회사로는 한국영다반도체, Vision Tech (Suzhou) 등 국내외에 2개사가 있음. 
• 반도체 Chip제조 장비에 장착되어 소모성 원부자재로 사용되는 Magnetic Collet 제조사업을 시작함. 

주식종목실적

• 주력인 Burn-in socket이 메모리 분야 중 서버/모바일 고용량 제품과 같은 차별화된 제품판매로 2021년 3분기 누적으로도 견조한 실적을 이어감. 
• 스마트폰, 태블릿PC, 스마트가전, 인공지능자동차 및 항공우주산업 특수부품 등으로의 수요처 다변화로 메모리 반도체 수요가 늘어남에 따라 매출액은 전년동기 대비 21.3% 증가함. 
• Magnetic Collet이 품질과 원가경쟁력을 강화하고 신규고객을 창출하여 성장의 기반을 다짐.

 

 

유니셈 (반도체 후공정 관련주식)

 

주식종목정보

• 1996년 2월 15일 설립. 1999년 4월 최초로 벤처기업인증(재인증받음)을 받았고, 동년 12월 증권업협회에 코스닥등록함. 
• 반도체 장비인 스크러버 국내 최초개발 업체로서, 우수한 연구인력 및 기술력을 확보하여 반도체 장비, LCD장비, LED장비, 태양광 장비 등을 제작, 판매 및 A/S를제공하고 있음. 
• 국내 Gas Scrubber 시장점유율 45%이상, Chiller 시장점유율 30% 를 확보하고 있음.

주식종목실적

• 2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 45.6% 증가, 영업이익은 59.1% 증가, 당기순이익은 69.4% 증가. 
• 주요 고객사내 시장점유율 1~2위를 기록하면서 지배력을 더욱 강화시켜 나가고 있으며, 적극적인 기술개발을 바탕으로 점유율을 지속적으로확대하고 있음. 
• 신규 사업부문인 IoT사업부는 AI 기반의 비전인식 기술과 첨단 IoT 기술을 바탕으로 다양한 제품의 고도화 추진하여 4차 산업혁명에 대응해 나가고 있음.

 

 

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