반도체 후공정 관련주 14종목 - 패키징 대장주
반도체 후공정 관련주식 정리 반도체 후공정 관련주식에 대해서 알아보겠습니다. 반도체 후공정 관련주식에는 이오테크닉스,테이팩스,네패스,엘비세미콘,유니테스트,SFA반도체,티에스이,해성디에스,ISC,테스나,테크윙,탑엔지니어링,오킨스전자,유니셈등의 종목이 있습니다. 반도체 후공정 관련주에 대한 자세한 정보를 아래에서 확인해보세요. 목차 이오테크닉스 (반도체 후공정 관련주식) 주식종목정보 신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립. 동사는 2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장함. 동사의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있음. 레이저 응용산업은 고객사의 주문에 의해서 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 어려운 산업으로서 장비에 사용되는 ..
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2021. 12. 23. 19:37
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